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0402狭隣接実装技術（量産レベル） |
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0.20mm：メインボード
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0.15mm：モジュール
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 技術ポイント
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FC+0402混載実装 |
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〜3次元実装の開発を行っております。〜
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0201実装 〜技術ポイント〜 |
 １００μｍ隣接 |
1. パターン設計 2.微小はんだ印刷 3.高精度実装 4.マスク設計技術 |
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3次元実装 〜技術ポイント〜 |
 半導体実装展開 |
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| 片面FC | 両面FC | キャビティFC | |
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有機基板への埋め込み |
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| 素子作り込み | 素子埋め込み |
複合 |
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無機基板への作りこみ |
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| 素子作り込み複合 | ||
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3次元実装 〜有機基板への埋め込み〜 |
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応用例 PAモジュール |
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IC内蔵基板作製フロー |
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| キャビティー形成 | 内蔵部品実装 | 絶縁層形成 |
パターン形成 |
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 生産能力/設備紹介 |
| 品質保証 |
| 先端実装技術 |
| 実装ネットワーク |
| 評価技術/分析技術 |
| 主要実装商品 |
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