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生産能力（SMT量産規模） |
〈量産規模〉実装総チップ数：2億チップ/月 （24H/Day 30Day）
0402
40%
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0603
58%
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OTHER
2%
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多彩な実装設備群 |
大規模実装から多品種まで、フレキシブル生産対応
| 関 連 設 備 |
特 徴 |
| 基板クリーナー |
ブラッシング方式、基板の異物除去 |
| レーザー表示機 |
ＹＡＧ,ＣＯ２各種表示/加工対応 |
| 個片基板搭載機 |
業界最先端の実装精度 |
| 半田印刷機 |
業界最先端の印刷精度 |
半田外観検査機
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業界最先端の分解能 ２Ｄタイプ/３Ｄタイプ |
| 高速マウンター |
最速０.０５ｓｅｃ/ﾁｯﾌﾟ 実装精度±５０μm |
| 異型マウンター |
ＢＧＡタイプ/ＣＳＰタイプ ３００μmピッチ対応 |
| フリップチップボンダー |
ベアチップ実装 トレー対応/Ｗａｆｅｒ対応 |
| リフロー炉 |
Ｎ２タイプ/エアータイプ ８ゾーン仕様 |
| 実装部品外観検査機 |
業界最先端の分解能 ２Ｄタイプ/３Ｄタイプ |
| 自動基板洗浄機 |
高速タイプ 溶剤仕様 |
| アンダーフィルディスペンサー |
ジェットタイプ 高精度な塗布量制御 |
| プラズマ洗浄機 |
酸素対応／アルゴン対応 |
| 乾式ダイサー（ルーター含む） |
高速高精度タイプ |
| 湿式ダイサー |
高速高精度タイプ |
| 検査ハンドラー |
高速タイプ フルオート仕様 |
| 自動テーピング装置 |
モジュールのテーピング対応 |
| Ｘ線検査装置 |
倍率５４００倍 ４５度傾斜透視 ３６０度正逆全方位
から観察可 |
| 樹脂封止装置 |
ボイドレス樹脂封止 穴埋め |
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