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| 1981年07月 |
赤城電子株式会社設立 |
| 1987年10月 |
プリント基板アッセンブリ製造開始 |
| 1996年04月 |
営業部門新設 |
| 1996年10月 |
１００５タイプチップの表面実装量産開始 |
| 1997年11月 |
ＣＳＰタイプＩＣの表面実装量産開始 |
| 1998年11月 |
Ｃ・Ｒ部品ランド間隔０．３mmの表面実装量産開始 |
| 2000年03月 |
Ａｕ-Ａｕ接合開始 |
| 2000年10月 |
ＩＳＯ１４００１認証取得 |
| 2001年08月 |
０６０３タイプチップ・部品ランド間隔０．２mmの
表面実装量産開始 |
| 2001年12月 |
Ｃ４（半田フリップチップ接合：２００μｍ）量産開始
ＩＳＯ９００１認証取得 |
| 2002年03月 |
ＡＣＦ・ＮＣＰ接合開始 |
| 2002年05月 |
ＯＨＳＡＳ１８００１認証取得 |
| 2004年04月 |
Ｃ４多チップ実装量産開始 |
| 2004年07月 |
群馬県労働局長奨励賞受賞 |
| 2005年12月 |
Ｃ４（８０μｍ）接合量産開始 |
| 2006年04月 |
０４０２タイプチップ実装技術確立 |
| 2006年08月 |
Ｌサイズ基板対応 ２ライン量産開始 |
| 2006年10月 |
三次元実装（基板内層実装）量産開始 |
| 2008年07月 |
Ｃ４（６０μｍ）接合技術確立 |
| 2008年12月 |
ソニー㈱様 OEM-ＧＰ認証取得 |
| 2009年12月 |
１社１技術表彰（群馬県） |
| 2010年06月 |
ＩＳＯ／ＴＳ１６９４９認証取得 |
| 2012年08月 |
本社を高崎市八幡原町に移転（１拠点操業開始） |
| 2015年07月 |
太陽誘電テクノソリューションズ株式会社に社名変更 |
| 2018年04月 |
ＩＳＯ／ＴＳ１６９４９からＩＡＴＦ１６９４９へ変更 |
| 2019年01月 |
ＯＨＳＡＳ１８００１認証返却 |
| 2020年12月 |
ＩＡＴＦ１６９４９認証返却 |
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