赤城電子株式会社

先端実装技術


〜0603とFC混載技術を持っております。〜


0603狭隣接実装技術(量産レベル)

0.20mm:メインボード
0.15mm:モジュール
技術ポイント
  • 高精度実装
  • 微小半田印刷
  • パターン設計
  • マスク設計技術


FC+0603混載実装

はんだFC実装技術 多ピン用

技術ポイント
  • 微小バンプ形成
  • 高信頼樹脂封止
  • フラックス洗浄技術
  • 高精度フラックス塗布技術
  • 接合形状シミュレーション
  • 高精度樹脂封止技術



〜3次元実装の開発を行っております。〜


0402実装 〜技術ポイント〜



100μm隣接
1. パターン設計
2.微小はんだ印刷
3.高精度実装
4.マスク設計技術





3次元実装 〜技術ポイント〜

半導体実装展開
片面FC 両面FC キャビティFC

有機基板への埋め込み
素子作り込み 素子埋め込み

複合


無機基板への作りこみ
素子作り込み複合



3次元実装 〜有機基板への埋め込み〜

応用例 PAモジュール
4×4×1.3mm
1/2以下
2.8×2.8×0.85mm

IC内蔵基板作製フロー
キャビティー形成 内蔵部品実装 絶縁層形成

パターン形成




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